超高导热、超柔性导热垫片

产品简介
超高导热、超柔性导热垫片是一种导热系数大于12W/m·K，且兼具出色的柔顺性系列产品，如表1所示。该系列产品是为解决高热流密度，高度集成化电子设备发热器件和散热片之间的散热问题。该系列材料的超柔性能够迅速填充不规则的粗糙表面，确保出色的界面润湿性及界面适配性，有效消除界面之间的空气产生的热阻，降低界面接触热阻，形成良好的热传递桥梁，便于发热器件热量的导出。
基础构成
v 硅橡胶+陶瓷填料
产品特性
v 导热系数高达12W/ m·K、15W/ m·K.
v 超柔性和低硬度，提供良好的界面润湿性，降低表面热阻。
v 适用不规则粗糙的表面
v 超低回弹应力，降低瞬时压缩应力，保护发热器件。
v 自由模切型材
v 电绝缘
v 优异的可靠性及阻燃性
典型应用
v 5G通信基站、无线基础设施、光模块
v 消费电子
v 精密光电
v 汽车电子及动力电池
v 硬盘驱动器及固态硬盘存储设备
v 发热元器件与散热器或壳体之间散热
应用特性
v 超高导热超柔性导热垫片非常柔软，在包装、转移和加工时需要特别注意，以此保证产品的最佳性能和用量。产品受到过大压力时，会出现材料粘在一侧或两侧的离型膜上，甚至产品会出现不可回复的变形（由于该产品不会回弹，所以变形是永久性的。）。
v 由于产品具有超软的特性，蓝色离型膜上会出现轻微雾状，这属于该系列产品的正常现象，这并不影响产品的性能。
v 尽量减少转移和撕贴产品的次数，由于材料具有低模量的特性，随着时间的延长，裁切片可能会粘在一起。